每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司募投碳化硅高压功率模块关键技术研发项目，计划投资3亿元，请问目前是否已有3300V Sic MOSFET 芯片样品，预计何时可投向市场，并大规模生产？

　　中瓷电子（003031.SZ）11月15日在投资者互动平台表示，国联万众公司3300V Sic MOSFET 模块正处于开发样品阶段。国联万众公司将紧跟市场及技术方向来加快新产品开发。
（文章来源：每日经济新闻）