沪电股份7月27日披露投资者关系活动记录表显示，在具体产品方面，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。

（文章来源：界面新闻）