6月4日，据台湾《经济日报》报道，市场传出台积电CoWos产能将启动扩充，对此，台积电回应指出，“不评论市场传闻，公司今年四月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS），我们仍在评估中。目前没有更新回应。”

　　据了解，台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
（文章来源：界面新闻）