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闻泰科技:公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP等多种先进封测技术与几十种封测型号
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闻泰科技:公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP等多种先进封测技术与几十种封测型号
2023-03-20 09:03:00
有投资者在投资者互动平台提问:你好,公司投资的封测厂有涉及什么技术呢?是否有先进封装领域的技术,麻烦介绍下,谢谢。
闻泰科技
(600745.SH)3月20日在投资者互动平台表示,在封测技术方面,公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号,可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。
(文章来源:每日经济新闻)
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